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Effiziente Wärmeübertragungsschnittstellen
Eine effiziente Wärmeübertragung hängt direkt von der Fähigkeit thermischer Grenzflächenmaterialien ab. Fine Materials spezialisiert sich seit mehr als zehn Jahren auf Thermal Management. Thermopads lösen Probleme mit thermischem Abfall, indem sie die Unregelmäßigkeiten zwischen Ihrer Elektronik und Ihrem Rahmen ausgleichen, um die Wärmeübertragung zu begünstigen und den thermischen Widerstand zu minimieren.
Schlechtes Wärmemanagement führt zu mehr als 50% elektronischer Ausfälle. Die Ausfallrate für Elektronik steigt exponentiell mit der Zunahme der Verbindungstemperatur. Konkret verdoppelt sich die Ausfallrate eines elektronischen Geräts mit jeder 10°C Erhöhung der Chipanschlusstemperatur. Die Fähigkeit, auf Chipebene erzeugte Wärme zu übertragen und abzuleiten, wirkt sich direkt auf das System aus. s Zuverlässigkeit.
Eine effiziente Wärmeübertragung hängt direkt von der Fähigkeit der thermischen Grenzflächenmaterialien ab, alle Grenzflächenlöcher zu füllen und eigene innere Hohlräume zu vermeiden. Thermische Grenzflächenmaterialien müssen zudem eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Ganz Sinoguide' Die thermischen Grenzflächenmaterialien von thermischen Spaltfüllerpads, thermischen Klebstoffen, thermischen Fetten, thermischen Gelen und komprimierbaren Phasenwechsel-Thermopads werden entwickelt und hergestellt, um diese Kriterien zu erfüllen. Sinoguide' Die Produkte der thermischen Grenzflächenmaterialien wurden entwickelt, um sowohl die Wärmeübertragung zu optimieren als auch die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte während des thermischen Zyklus zu verbessern.
Der Hauptunterschied von feinen Materialien Brand Gap Filler Pad
Die Auswahlanleitung für Thermospaltfüller und Vergleichstabellen:
Die Tabellen helfen Ihnen, das Material zu finden, das am besten zu Ihren Anwendungsanforderungen passt. Wenn Sie Hilfe benötigen, kontaktieren Sie uns einfach und wir helfen Ihnen gerne weiter. Sie sind natürlich klebrig und in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich. Hier schlagen wir Ihnen einige unserer Spitzenreiter vor, aber unser Sortiment ist breiter
Die Nachfrage nach Telekommunikationsausrüstungsindustrie treibt derzeit den TIM-Markt an. Dies liegt vor allem an der großen Nachfrage nach thermischen Interface Pads & Material in diesem Sektor. Darüber hinaus steigt der Einsatz von Thermopads in Unterhaltungselektronik und Netzteilen. APAC ist die größte thermische Schnittstelle Pads & Materialmarkt, gefolgt von Nordamerika und Europa.